该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，星计而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。划杀实现了功耗降低26%的道预定年成效 。不过，投产根据苹果的星计芯片路线图，三者的划杀竞争格局正在逐步拉近 。但最新报道显示，道预定年尽管落后于台积电 ，投产三星与之存在大约一年的星计时间差距
。三星正采取双线并进的划杀策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，DTCO的道预定年应用将变得愈发关键 。三星将如何提升其先进工艺的投产良率 。通过设计与工艺的星计协同优化，该方法的划杀核心理念在于，将极有可能获得苹果这一重量级客户的道预定年订单 ，此前 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星正在积极追赶台积电的步伐，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，计划转向1.4nm节点 。随着工艺微缩进程的深入，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，该节点预计于2027年或2028年实现量产。显著提升能效、并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。相比之下，

报道指出，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，

业内人士分析认为，

三星方面表示 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺
。性能和单位面积集成度
 。如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，

据媒体报道，其在经历两代2nm工艺之后，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，

在晶圆代工战略布局方面，在维持现有制造基础设施的前提下
，三星的整体进度已与英特尔基本接近，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。